반도체, 포토마스크 최신 기술 동향

20170525_산업분석_반도체2017.10.12(목)

ILT의 부각

  • 반도체 미세 공정 기술의 어려움이 극에 달하여 포토 마스크 기술 개발도 어려워 짐
  • 최신 공정에서 포토 마스크 기술에는 크게 2가지 트렌드(ILT와 EUV용 포토 마스크)
    - ILT는 OPC중에서도 회로를 반전해서 그리는 아주 공격적인 기법으로 일부 반도체 업체들이 최신 노드에 ILT를 사용
    - ILT를 사용하면 마스크 쓰기 시간 증가로 회로를 새기는 빔을 여러 개 쏠 수 있는 멀티 빔 마스크 라이터에 대한 수요 증가
    - 패턴이 복잡해지면서 검사 장비에 대한 수요도 증가

EUV 포토 마스크 양산 준비 진행 중

  • 차세대 노광 장비 EUV용 포토 마스크도 시장의 관심
  • EUV 마스크는 반사형(기존 투과형), 양산을 위한 개발이 80% 완료되었다고 보는 중
  • 오류가 날 가능성이 많아 검사과정이 중요, 검사 장비 수요 예상
  • 업계에서는화학적 검사가 유효한 방법이라는 주장이 있으나 검사장비가 미존재
  • EUV 포토 마스크는 쓰기 시간도 느려 ILT와 맟판가지로 멀티 빔 마스크의 수요가 증가할 가능성 농후

관련 업체

  • 포토 마스크와 이를 보호하는 페리클 관련 회사로는 국내에 에스앤에스텍, 에프에스티
  • 해외에는 Hoya, DNP, Toppan Photomask 등
  • EDA 개발 업체는 Synopsys,Cadence 등
  • 설계한 회로를 마스크에 새겨주는 라이터 제조 업체로는 NuFlare, IMS Nanofabrication 등
  • 검사 장비 업체는 KLA Tencor
  • ILT 회로 설계시 필요한 GPU 가속기 제조 업체는 Nvidia, AMD 등이미지 020PDF다운로드 : 반도체

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